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对仿伪标准的真实需求

假冒元件损害每个人的利益,可能需要政府的参与,制造技术以防止损失。




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大会为各种领先技术提供国际性舞台

第 12 届电子电路世界大会 (WECC) 为拥有可提升电路板技术标准技术的公司提供了一个全球性舞台。




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Thermal Management for LED Applications

Presentation by Yash Sutariya of Saturn Electronics Corporation




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印制电子将如何影响电路板行业?

印制电子终将改变电子行业,但是其兴起的速度多快以及在哪些方面的影响最大。




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New Materials and Their Impact on Thermal Management: Solder Mask

Presentation by David Vaughan of Taiyo America




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IPC-A-610 和 J-STD-001 组装标准更新

IPC J-STD-001E 和 IPC-A-610E




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审视两项更新标准的影响

IPC-A-610E 和 IPC J-STD-001E 的例子




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Polymide Based Materials for Electronic Applications

Presentation by Tom Lantzer of DuPont Circuit and Packaging Materials




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现可提供大量 EMS 数据

即将进行的一系列 IPC 调查,将为 EMS 经理提供各种因素的深刻见解,例如收入增长和质量绩效。




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无铅问题没有终结

某些细微的问题仍然影响着无铅焊接的可靠性。许多公司正在不断努力使问题降到最少并提高可靠性。




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如果 LED 保持低温状态,那么它们的未来是光明的。

密切注意包装的设计人员可以提高 LED 使用寿命。APEX EXPO 期间将介绍相关技巧。




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培训随标准的演变而变

J-STD-001ES 和 IPC-A-610E 的培训计划已全面优化升级




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Whiskers Grown on PCBA

Presentation by Paco Solis of Foresite, Inc.




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解决小型产品的测试问题

弯曲现象会大大降低可靠性,但是可将其消除或减少至可管理的水平。




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找出并解决表面安装问题

发现诸如桥接等焊接问题难,但接下来的工作更难。查找根源。




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关于在印度开展业务的重要建议

印度是开展业务的好地方。但前提是必须经过周密的规划。




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Final Finishes for HDI

Presentation by Dr. Martin Bayes of Dow Electronic Materials




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迎接焊盘弹坑的挑战

随着无铅化和无卤素化的发展,焊盘弹坑问题越来越突出。IPC-9708 提供了消除该问题的测试技术。




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标准从多个方面促进了 TTM 的发展

随着无铅化和无卤素化的发展,焊盘弹坑问题越来越突出。IPC-9708 提供了消除该问题的测试技术。




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IPC 向 Celestica 和 TTM Technologies 授予殊荣

TTM Technologies 和 Celestica 因其对 IPC 一如既往的支持而荣获知名大奖。




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挖掘需要制定的所有标准

标准帮助 Celestica 管理其经营上的多个方面。




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IPC-7093 解决了底部端子元件的难题

QFN 和 LGA 等底部端子部件得到广泛使用,但是遇到了组装难题。IPC-7093 将帮助解决这些难题。




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Photoresist Challenges and Opportunities for Imaging HDI Designs

Presentation by Dave McGregor of DuPont




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对国际竞争中遭受损失的企业进行帮助

区域贸易援助中心可帮助那些在国际竞争遭受损失的企业。




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建立标准,积累知识

戴尔的 John Grosso 认为参与 IPC 委员会会议使他学到了丰富的技术并建立了稳固的关系。




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柔性电路的发展正在引领市场、技术的改革

报告人在灵活的电路会议将审查这迅速地增长的技术许多小平面。




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会员角度:标准随着行业的发展而变化

据委员会资深会员表示,标准的制定是一个多变的领域,随着行业的演变而不断变化。




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Applications, Needs and Requirements for Printed Electronics in Aerospace

Presentation by Jeff Duce of Boeing




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IPC-5704 推进印制电路板清洁度

IPC-5704 推进印制电路板清洁度




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无铅焊料具有多项优势

相对于有铅技术来说,无铅技术具备诸多优势,比如更紧密的线路间距以及更佳的湿度规格等。




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高可靠性供应商转向使用新的清洗测试方法

电路板上的残留物会影响可靠性,并引发产品的间歇性故障。IPC-5704 提供了用于确定残留物是否已清除干净的测试方法。




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深入了解密间距返工

在无法获得具有合适焊料的元件时,熟练技师可以通过返工元件来实现继续生产。该半日课程将告诉您这些细节问题。




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OEM Technology Requirements

Presentation by Eric Malo of Research In Motion




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残余物分析带来清洁新方法

最新清洁准则即将亮相




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IPC 为印制电子技术奠定基础

IPC 组建了四个附属委员会以应对新兴的印制电子技术领域。




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印制电子行业蓄势腾飞

印制电子技术的添加法已经取得了长足的进步,促使 IPC 组建委员会来协助奠定基础。




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标准制定工作带来诸多回报

委员会成员表示标准的创立为个人和企业带来诸多益处。




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IPC 委员会将聚焦盒件标准问题

IPC 通过为装载电子器件的盒件设定标准来寻找解决问题的新思路。




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Practical Aspects for Subtractive Etching of High Density Interconnects

Presentation by Don Ball of Chemcut Corporation




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可以减少大型 BGA 故障的测试方法

组装和测试操作中可能发生的弯曲事件会引发故障。有一种新的测试方法可以让用户在可靠性降级之前确定封装能够承受多大的张力。




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在葡萄酒庄园寻找问题的答案

当葡萄园控制器开始出现故障时,排障技师们怨声载道。历经多年的排障努力,才查明电路板故障的根源。




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Study of Tin Whisker Inhibiting Systems, Controlling the Copper Substrate Roughness and Controlling the Tin Deposit Crystal Structure

Presentation by George Milad of Uyemura International Corporation




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印度计划大力发展电子产业,IPC 亦发展迅猛

在印度政府计划大力发展电子产业的同时, IPC 已实现强劲发展。




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嵌入式有源元件可能成为下一个高密度设计技术

某些高产制造商正在将有源元件嵌入电路板中。目前正在制定的一项 IPC 标准可能会帮助其他人利用这一节省空间的技术。




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IPC 中国增长计划

IPC 中国希望继续保持稳健的扩张力度,实现 2016 年中国会员数量占 IPC 会员总数三分之一的目标。




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BGA Processing for Reliability: Dealing with Dissimilar Alloys and Avoiding Head on Pillow

Presentation by Jason Fullerton of ACI Technologies, Inc.




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IPC 中国增长迅速,挑战亦颇多

IPC 中国增长稳健,但是推广标准绝非易事。




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展望 2012 年

专家在以下 IPC 网络研讨会上向计划制定者提供数据:2012 年经济展望。




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标准简化了贴装设备的比较

新修订的标准 — IPC-9850A《表面贴装布局特征》便于比较可以通过更换贴装头来快速改装的多功能生产设备。




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路线图调整课程

IPC 已经调整其路线图方向,使其更加有用,涵盖更多技术类型并增加了仿真器。