针对于柔性电路板的标准，包括一份教程以及关于无胶材料等新技术的信息。

改变的消费者趋向修改电子市场。

Presentation by Chrys Shea of Christopher Associates.

当产品设计和制造各个环节的每一参与人员都认识到微粒对可靠性具有的负面影响后，他们就能提供可在市场上大卖的产品。

由于预算趋紧，保持航天所需的可靠性变得更加困难。

DDi 积极参与了众多 IPC 项目，使公司荣获 IPC 颁发的最高奖项之一。

投身工作于多个委员会三十多年后，Denny Fritz 被选入 IPC 名人堂。

在IPC被帮助的Flextronics胜利的雇员或志愿者介入IPC Stan Plzak奖。

IPC-AJ-820，组装和焊接手册已更新，向用户提供最新的信息，涵盖从处理到设计、再到焊接与测试的所有内容。

Presentation by Mike Carano of OMG Electronic Chemicals.

IPC支持universities' 专家的下一代的研究和训练。 IPC' s国际学术纸竞争优胜者显示这些持续的努力果子。

Saturn 收购了一家境况不佳的柔性电路制造商并在一年的时间里使其盈利

一种可以让用户非常简单地确定其化学工艺是否能够确保兼容性的新标准和指南。

Happy Holden 说，当杀手应用出现时，柔性印刷电路将获得腾飞。他预测技术和标准都会进行革新以满足这个潜力巨大的市场。

IPC-6018B 针对微波技术中出现的众多革新进行了应对。该标准将帮助工程师设计出高可靠性电路板。

Presentation by Reza Ghaffarian, Ph.D. of NASA/Jet Propulsion Laboratory (JPL).

联合行业指南减少了设定应变仪测试水平的压力

生存还是毁灭？这曾经是数个世纪困惑着人类的问题。

随着电子元件变得越来越复杂，更多元件都可能受到湿度的影响。修订后的标准解决了这一日益严重的问题，同时帮助鉴别假冒湿度指示卡。

柔性电路正在采用更快的芯片，从而将更多注意力转移到用于制作柔性电路的材料上。一份更新的 IPC 标准为移向高速精细线路提供了指导。

预计印制电子产品将会呈现大幅增长。IPC 通过制定一项基材标准，帮助此新兴行业建立基础设施。

随着 K & F Electronics 迎来 40 周年庆，IPC 在其未来的发展中扮演着愈加重要的角色。

速度极快的芯片可以放置在层压电路板上，但是制造可靠又经济的高频电路板需要极其小心。

标准、专用路线图和管理委员会是 IPC 印刷电子产品倡议的关键要素。随着这个新兴行业的迅猛发展，各种努力正逐渐汇集到一起。

随着 EMS 行业日趋复杂化，精密的仪表板正用于帮助客户和厂商管理其计划。

Presentation by Jasbir Bath of Christopher Associates.

IPC Midwest 的开幕会议上，将介绍纳米技术会带给电子装配行业的多项进步。涂层、焊料和层压板可能都会得到显著改进。

IPC-HDBK-850 探究新领域：灌注与封装材料。该指南共有 88 页，被称为灌注与封装材料的“食谱”。

IPC-7527，第一项制订于美国境外的标准，提供了焊膏的相关指南。

MacDermid 于 1962 年加入 IPC，当时的先进技术是商业通讯卫星。 自那以后，这两个组织共同取得了多项成就。

Presentation by Glenn Oliver of DuPont Electronic Technologies.

Northrop Grumman 和 IPC 已经合作半个世纪，乐此不疲。

转向 HDI 需要注重细节。 孔对快速上升时间信号的影响只是众多必须讨论的主题之一。

Presentation by Marc Chason of Marc Chason and Associates, Inc.

众多印度公司正在充分利用培训计划，使 IPC 印度实现坚实扩张。

IPC 的首位执行董事关注有关人士，以消除其对于本协会在未来 10 年内能否实现其所有目标和倒闭的担忧。此方法帮助 IPC 发展壮大为国际组织。

电子行业和 IPC 在过去 50 年内迅猛发展，Gene Weiner 亲身经历了这一切。

IPC 调查表明，美国企业正将海外业务迁移至更靠近本土的地方。在岸模式不是大趋势，但意味着大量的收入和众多的工作岗位。

Presentation by Michael Freda of Oracle’s Semiconductor Packaging & Technology Group.

IPC/JPCA-4591 描述生产印刷电路所需的导电材料。它是 IPC 针对此快速发展的领域的第二个标准，预计这个领域将改变很多行业。

IPC/WHMA-A-620B 增添了大量的图片及其他信息，为市场覆盖多种产品类别及地区的用户提供帮助。

Presentation by Yash Sutariya of Saturn Electronics/Saturn Flex Systems, Inc.

随着保形涂层的应用越来越广泛，人们也在努力提高制造工艺的效率。技术专家们急切地想要分享能够帮助各公司从保护涂层获益的丰富信息。

IPC 正在步入缺乏标准的盒件制造领域。一份新的手册将提供指导，纠正整个供应链中的很多曲解。

Presentation by Jim Fuller of Endicott Interconnect Technologies, Inc.

IPC-2221B《印刷电路板设计的一般标准》含有大量的新信息。它说明了各种各样的测试、表面处理及从面板分离电路板的方法。

菲利普S.卡迈克尔，是IPC中国的新总裁。他打算扩大IPC成员和扩大使用标准。

IPC-2221B 提供设计印制电路板所需的基本指导，同时为经验丰富的设计人员提供巩固其知识基础的足够信息。新的表格使标准更易于使用。

研究人员正在质疑 BGA 焊锡球中空隙的影响。它们可能不会造成缺陷，而这可能促使规定空隙缺陷水平的标准的修订。

Presentation by Joe Fjelstad of Silicon Pipe, Inc.